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產(chǎn)品展示 |
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當(dāng)前位置：產(chǎn)品展示>>隔熱材料>>隔熱板應(yīng)用領(lǐng)域>>一般工程和機(jī)械設(shè)備 |
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- 產(chǎn)品名稱：IC半導(dǎo)體封裝模和COG設(shè)備隔熱板
- 商品編號(hào)：1
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介 |
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隔熱板特點(diǎn)：
一，材質(zhì)為玻璃纖維和高耐熱性的樹脂合成,不含對(duì)人體有害石棉成份．
二，特性:具有很高的機(jī)械性能和介電性能,較好的耐熱性和耐潮性,有良好的加工性。耐高溫可達(dá)200-260度，高平整度,高性能的抗壓和抗折強(qiáng)度，低導(dǎo)熱性，優(yōu)秀的耐濕和耐化學(xué)性能．
三，高溫下熱膨脹系數(shù)極小
四，用途:IC封裝模、半導(dǎo)體封裝設(shè)備、COG設(shè)備
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